一种芯片生产用检测装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种芯片生产用检测装置,属于芯片技术领域,包括检测箱,所述检测箱的内部设置有加热灯、隔板和控制器,所述隔板位于加热灯和控制器之间,所述隔板的上方设置有检测板,所述检测板上开设有安装槽,所述检测箱的前表壁通过转轴转动连接有活动门,所述活动门的前表壁设置有电源开关和调节旋钮,所述调节旋钮位于电源开关的一侧,所述加热灯和调节旋钮均与控制器电性连接,该一种芯片生产用检测装置通过设置加热灯和调节旋钮,加热灯便于将检测箱内部的温度加热,可通过调节旋钮逐步的调节加热灯加热的温度,便于对检测箱内部的芯片进行检测,达到预设温度没有损坏的芯片既合格,检测方便快捷。

基本信息
专利标题 :
一种芯片生产用检测装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021283283.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-04
授权号 :
CN213160848U
授权日 :
2021-05-11
发明人 :
黄伟
申请人 :
天津方圆系统集成有限公司
申请人地址 :
天津市宝坻区钰华街123号115-70室
代理机构 :
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 :
尹均利
优先权 :
CN202021283283.2
主分类号 :
B01L1/00
IPC分类号 :
B01L1/00  B01L7/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B01
一般的物理或化学的方法或装置
B01L
通用化学或物理实验室设备
B01L1/00
外壳;腔室
法律状态
2021-05-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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