一种芯片生产用检测传输装置
授权
摘要
本实用新型属于芯片检测辅助装置领域，尤其是一种芯片生产用检测传输装置，针对现有的芯片检测用传输装置难以对芯片样品实现平稳地传输，导致芯片样品容易因晃动而掉落至地面，实用性较差；传输高度固定，难以适用于不同身高的检测人员，适用范围较小的问题，现提出如下方案，其包括底座箱和安装在底座箱正上方的升降箱，底座箱的顶壁的中间位置固定有固定管，升降箱的底壁的中间位置转动连接有螺柱，螺柱螺旋配合连接在固定管的内圈，螺柱的顶端固定连接有第一锥齿轮，本实用新型结构新颖，可对芯片样品实现平稳地传输，可防止芯片样品因晃动而掉落至地面，实用性较高，传输高度可调，适用于不同身高的检测人员，适用范围较广。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片生产用检测传输装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021302111.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-06
授权号 ：
CN212848339U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
黄伟
申请人 ：
天津方圆系统集成有限公司
申请人地址 ：
天津市宝坻区钰华街123号115-70室
代理机构 ：
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 ：
尹均利
优先权 ：
CN202021302111.5
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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