一种UV解胶机
授权
摘要
本实用新型提供一种UV解胶机，包括护垫、旋转布料机构，所述护垫共设有四处，分别固定连接在解胶机体的底端面四角位置，解决现有的UV解胶机需要反复的更换加工托盘来达到更换的目的，此种加工方式浪费时间极大地降低了工作效率的问题，由于设置旋转布料机构，其中设置的料槽内部安装有若干处相同大小的料柱，以确保能够对待解胶的物品进行固定作用以防止在加工过程中物品相互碰撞造成黏连的问题出现，由于设置解胶催化机构，其中设置的UVLED灯管可对待解胶的物品进行快速解胶的作用以提高工作效率，且氮气管的设置可从氮气进口进行充氮操作以避免氧气对解胶过程中造成干扰的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种UV解胶机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020968553.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-01
授权号 ：
CN212392213U
授权日 ：
2021-01-22
发明人 ：
李锦亮
申请人 ：
李锦亮
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市铁西区南七西路44号6-3-1
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020968553.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-01-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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