5G大功率基站多功能印制电路板
授权
摘要
本实用新型公开了5G大功率基站多功能印制电路板，它包括铜板（1）、第一线路层（3）和第二线路层（4），所述第一线路层（3）固设于铜板（1）的顶表面上，所述第二线路层（4）固设于铜板（1）的底表面上，所述第一线路层（3）的顶部开设有通孔（5），通孔（5）顺次贯穿第一线路层（3）、铜板（1）和第二线路层（4）设置，所述第一线路层（3）的顶表面上、第二线路层（4）的底表面上均开设有连通通孔（5）的台阶孔（6），所述通孔（5）的内壁上电镀有一层镍层（8）。本实用新型的有益效果是：结构紧凑、使用寿命长、可靠性高。
基本信息
专利标题 ：
5G大功率基站多功能印制电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021178267.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-23
授权号 ：
CN212183822U
授权日 ：
2020-12-18
发明人 ：
王春张蓉芳
申请人 ：
四川海英电子科技有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市船山区创新工业园区明星大道317号
代理机构 ：
成都巾帼知识产权代理有限公司
代理人 ：
邢伟
优先权 ：
CN202021178267.7
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11
法律状态
2020-12-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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