5G大功率基站多功能印制电路板
授权
摘要
本实用新型公开了5G大功率基站多功能印制电路板,它包括铜板(1)、第一线路层(3)和第二线路层(4),所述第一线路层(3)固设于铜板(1)的顶表面上,所述第二线路层(4)固设于铜板(1)的底表面上,所述第一线路层(3)的顶部开设有通孔(5),通孔(5)顺次贯穿第一线路层(3)、铜板(1)和第二线路层(4)设置,所述第一线路层(3)的顶表面上、第二线路层(4)的底表面上均开设有连通通孔(5)的台阶孔(6),所述通孔(5)的内壁上电镀有一层镍层(8)。本实用新型的有益效果是:结构紧凑、使用寿命长、可靠性高。
基本信息
专利标题 :
5G大功率基站多功能印制电路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021178267.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-23
授权号 :
CN212183822U
授权日 :
2020-12-18
发明人 :
王春张蓉芳
申请人 :
四川海英电子科技有限公司
申请人地址 :
四川省遂宁市船山区创新工业园区明星大道317号
代理机构 :
成都巾帼知识产权代理有限公司
代理人 :
邢伟
优先权 :
CN202021178267.7
主分类号 :
H05K1/11
IPC分类号 :
H05K1/11
法律状态
2020-12-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载