支持多模态通讯的芯片卡

授权

摘要

一种支持多模态通讯的芯片卡，该卡包含保护模块和卡片PVC卡基；保护模块固定保护卡片PVC卡基；卡片PVC卡基包含非接触通讯线圈、模块滑动槽和可移动芯片组模块；模块滑动槽为可移动芯片模块提供滑动槽供可移动芯片模块按预设方向移动，通过设置于滑动槽上预定位置的嵌卡点卡扣可移动芯片模块；可移动芯片组模块包含多个安全芯片、接触通讯铜片和非接触通讯触点；所述安全芯片提供不同的非接通信信号；接触通讯铜片和非接触通讯触点分别设置于安全芯片的暴露接触式连接点和封装接口；接触通讯铜片透过所述保护模块为安全芯片提供暴露接触式通讯接口；非接触通讯触点在可移动芯片组模块移动到嵌卡点时，将安全芯片与非接触通讯线圈导通。

基本信息

专利标题：

支持多模态通讯的芯片卡

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021179147.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-23

授权号：

CN212135476U

授权日：

2020-12-11

发明人：

雷斌孙建陈炜填陈伦宝

申请人：

中国工商银行股份有限公司

申请人地址：

北京市西城区复兴门内大街55号

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司

代理人：

王涛

优先权：

CN202021179147.9

主分类号：

G06K19/07

IPC分类号：

G06K19/07 G06K19/077