本实用新型公开了一种PCB板镀金装置，涉及PCB电镀技术领域，解决了现有的电镀装置在实际使用过程中存在电镀板上金层的均匀性较差的问题，其技术方案要点是：包括内部设有镀槽的主体，镀槽用于存放电镀液，主体对称设有用于形成电场的正极板、负极板，主体设有用于连接电镀板的连接臂，镀槽内对称设置有两个位于连接臂两侧的喷镀件，喷镀件包括喷管、支管以及喷头；支管与喷管连通，并在与电镀板侧面平行的竖直面内沿喷管长度方向间隔设置；喷头间隔分布在支管上形成侧喷；将喷头设置在镀槽的两侧，将底部喷流改为从两侧喷流，并且喷头距电镀板镀金面的距离较短，有利于金层的喷镀，提高了电镀板上金层的均匀性。