一种研磨片
授权
摘要
本实用新型涉及精加工技术领域，公开了一种研磨片，包括磨料层、粘接层，以及柔性层；所述磨料层、所述粘接层以及所述柔性层依次叠放；且所述磨料层通过所述粘接层粘接在所述柔性层上；所述磨料层、所述粘接层以及所述柔性层通过先加热后冷却以粘接成一体。本实用新型的研磨片在研磨过程中难以发生脆裂，研磨效果更为优秀。
基本信息
专利标题 ：
一种研磨片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021191318.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-23
授权号 ：
CN212683551U
授权日 ：
2021-03-12
发明人 ：
顾兆伟林琦琦
申请人 ：
凯吉斯金刚石（广州）有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城瑞和路39号纳金科技产业园G3栋8楼801
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
颜希文
优先权 ：
CN202021191318.X
主分类号 ：
B24B37/11
IPC分类号 ：
B24B37/11
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/11
研具
法律状态
2021-03-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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