一种基于硅片酸洗的自动供酸装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于硅片酸洗的自动供酸装置，包括底板以及万向轮组件，所述万向轮组件安装于底板下壁面上，所述底板上安装有支撑组成结构以及酸液加注结构；本实用新型涉及自动供酸装置技术领域,本装置在结构方面进行研究改进，通过添加大酸箱进行酸液的储存，通过第一液位检测仪实施检测大酸箱中的酸液储量，在储量低于阈值时通过显示器和蜂鸣器提醒工作人员进行添加，在硅片生产清洗工作中，装置中的防腐蚀计量泵自动进行酸液输送，配合第一防酸四氟管和第二防酸四氟管输送至酸槽，酸槽中设置有第二液位检测仪，当第二液位检测仪检测酸槽中酸液较少时，装置进行加酸，实现自动加酸。
基本信息
专利标题 ：
一种基于硅片酸洗的自动供酸装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021213280.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-28
授权号 ：
CN212659511U
授权日 ：
2021-03-05
发明人 ：
鹿庆文张锐
申请人 ：
济南紫源电子有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市章丘区明水吕家村绣源路中段
代理机构 ：
沈阳天赢专利代理有限公司
代理人 ：
陈贞
优先权 ：
CN202021213280.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B08B13/00 F04B13/00 A47B37/00 A47B91/06
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-03-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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