一种散热效果好的多层电路板
授权
摘要
本申请涉及一种散热效果好的多层电路板，包括电路板本体，电路板本体包括电路板一和电路板二，电路板一和电路板二之间固定连接有绝缘层，电路板一上端面与电路板二下端面均设有中空的金属散热板，上端的散热板与电路板一之间固定连接有绝缘的导热凸起一，下端的散热板与电路板二之间固定连接有绝缘的导热凸起二，散热板两端设有开口，散热板开设有若干散热孔，电路板一和电路板二在长时间的工作状态下会产生热量，热量通过导热凸起一和导热凸起二传递到散热板上，通过散热板上的散热孔和两端开口散发，散热效果较好。通过设置防尘网一和防尘网二，减少落入电路板本体上的灰尘杂质，防尘效果较好。
基本信息
专利标题 ：
一种散热效果好的多层电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021222971.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-28
授权号 ：
CN212211508U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
刘刚段保林门建利王婷婷
申请人 ：
田讯电子（烟台）有限公司
申请人地址 ：
山东省烟台市经济技术开发区潮水衙前村
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021222971.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/14 H05K7/20
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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