一种散热效果好的电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种散热效果好的电路板，具体涉及电路板领域，包括电路板主体，所述电路板主体的顶端设有第一防水绝缘层，所述第一防水绝缘层的下端固定设有第一介质层，所述第一介质层的下端固定设有第一散热铜片层，所述第二散热铜片层的下端设有第二防水绝缘层。本实用新型在实际使用中时，通过设置的横向介质固定块和竖向介质固定块的对应设置连接状态下能够方便对电路板主体进行散热处理，通过设置的第一散热铜片层和第二铜片散热层能够方便对短路版主体的热量进行传递均匀，间接性的减少热量过于集中对电路板的使用造成影响，随后通过设置竖向介质固定块与横向介质固定块之间预留的散热孔将电路板进行散热处理。
基本信息
专利标题 ：
一种散热效果好的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123003150.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-02
授权号 ：
CN216531916U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
丁军朱宝军李洋
申请人 ：
大连精创电子有限公司
申请人地址 ：
辽宁省大连市金州区先进街道五一路578-16号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123003150.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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