一种散热效果好的电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种散热效果好的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体包含有主体层、散热通孔和绝缘垫板，所述主体层包含有防护涂层、芯层、导热层和导热涂层，所述主体层位于绝缘垫板的顶部，所述散热通孔位于绝缘垫板的内腔。本实用新型可通过安装块和安装孔将电路板本体安装在指定的位置，绝缘垫板使主体层的底部与空气接触面积更大，散热通孔用来排热，防护涂层可保护电路板本体表面不受腐蚀，芯层具有导热性，可加速导热，导热层具有高导热性，且化学性质稳定，进一步增加电路板本体的导热性能，导热涂层可有效提高散热效率，解决了现有的电路板散热效果不高，使用时间久了之后容易损坏的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种散热效果好的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022310595.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-16
授权号 ：
CN213462437U
授权日 ：
2021-06-15
发明人 ：
黄家崇林裕圳
申请人 ：
林裕圳
申请人地址 ：
广东省广州市天河区长兴路乐意居261号504房
代理机构 ：
深圳市创富知识产权代理有限公司
代理人 ：
王军
优先权 ：
CN202022310595.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2021-06-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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