一种散热效果好的电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种散热效果好的电路板，包括本体，所述本体的表面固定连接有底层，所述底层的一侧固定连接有耐磨层，所述耐磨层的内腔固定连接有硅脂层，所述本体正面的两侧均固定安装有安装壳，所述安装壳正面的上下两侧均开设有散热口，所述散热口的内侧固定连接有网罩，所述安装壳内腔的上下两侧均固定安装有旋转轴。本实用新型通过硅脂层内含的硅脂具备的良好导热性可以使本体散发的热量有效地传导至安装壳内部，通过旋转轴带动扇叶转动可以有效地将安装壳内部的热量传导至外界，通过网罩可以防止灰尘进入安装壳内并使扇叶出现损坏，同时解决了市场上常见的电路板普遍存在散热效果不好的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种散热效果好的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022115661.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-24
授权号 ：
CN213126608U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
山鹏
申请人 ：
江苏洲旭电路科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市涟水县经济开发区电子产业园6＃厂房
代理机构 ：
重庆晟轩知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孔玲珑
优先权 ：
CN202022115661.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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