真空吸附式圆形末端夹持器
授权
摘要
本实用新型公开一种真空吸附式圆形末端夹持器，包括:本体；法兰,法兰位于本体一端；和吸盘,吸盘位于本体另一端,并通过本体与法兰呈一体结构,吸盘上开设有放射状的沟槽，沟槽包括径向环形放射状的第一沟槽和径向直线放射状的第二沟槽,第二沟槽与第一沟槽相交。现有夹持器存在不易控制夹持力度，容易造成晶圆片的变形甚至破片的问题，而通过实施本实用新型的技术方案，将夹持器末端的吸盘与晶圆片之间的空气抽出，形成负压空间，利用大气压力将晶圆片稳定的吸附在吸盘上。吸盘内部的沟槽和纹路可以有效的扩大气室与晶圆片的接触范围，提高晶圆片的受力区域和稳定性，同时减小与晶圆片的直接接触的面积，可满足较高的洁净度要求。
基本信息
专利标题 ：
真空吸附式圆形末端夹持器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021227980.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-29
授权号 ：
CN212161782U
授权日 ：
2020-12-15
发明人 ：
何瑞郭梅刘丹韩浚源
申请人 ：
昀智科技（北京）有限责任公司
申请人地址 ：
北京市门头沟区莲石湖西路98号院5号楼703室-1（智创空间）
代理机构 ：
北京中索知识产权代理有限公司
代理人 ：
胡大成
优先权 ：
CN202021227980.6
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-12-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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