一种基于玻璃导轨的高精度三维轮廓扫描测量平台

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摘要

本实用新型公开了一种基于玻璃导轨的高精度三维轮廓扫描测量平台，包括扫描传感器、X轴导轨直线系统、Y轴导轨直线系统；X轴导轨直线系统包括X轴导轨、X轴滑块与X轴驱动，Y轴导轨直线系统包括Y轴导轨、Y轴滑块与Y轴驱动；扫描传感器与待测工件中的一个设在X轴滑块上，另一个设在Y轴滑块上，扫描传感器在X轴滑块和/或Y轴滑块滑动的过程中扫描待测工件的轮廓；X轴导轨与Y轴导轨中的至少一个由光学材料加工制成。通过采用光学材料加工制成X轴导轨与Y轴导轨，基于光学精度导轨能够大幅提高运动轴的精度，减小单轴导轨的直线度误差以提升系统测量精度；采用低阿贝误差结构设计测量机床，使其满足高精度的轮廓扫描测量。

基本信息

专利标题：

一种基于玻璃导轨的高精度三维轮廓扫描测量平台

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021302292.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-06

授权号：

CN212482410U

授权日：

2021-02-05

发明人：

戴一帆彭小强赖涛

申请人：

中国人民解放军国防科技大学

申请人地址：

湖南省长沙市开福区德雅路109号

代理机构：

长沙国科天河知识产权代理有限公司

代理人：

邱轶

优先权：

CN202021302292.1

主分类号：

G01B11/24

IPC分类号：

G01B11/24