一种适用于离心甩干的硅片装载装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种适用于离心甩干的硅片装载装置，包括：篮筐、盖板、夹板和限位板；篮筐包括两个相对设置的固定板，固定板之间通过连接板连接，两个固定板上相对设置有固定槽；盖板设置在固定板的上方，盖板与固定板铰连接；夹板设置在盖板面向篮筐的一面，夹板内设置有凹槽，凹槽的位置与固定槽的位置相适配；限位板设置在篮筐的底部。通过上述方式，本实用新型能够能够有效避免硅片与篮筐之间摩擦而导致脱膜，能够避免硅片与清洗机机台内的定位柱接触碰撞而导致硅片碎片，减少硅片的损坏，有效保证硅片质量。
基本信息
专利标题 ：
一种适用于离心甩干的硅片装载装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021320767.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-08
授权号 ：
CN212257362U
授权日 ：
2020-12-29
发明人 ：
王正兴苏奎
申请人 ：
苏州东辉光学有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区唯亭葑亭大道439号
代理机构 ：
广州市红荔专利代理有限公司
代理人 ：
唐婷婷
优先权 ：
CN202021320767.X
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-12-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
