一种改善喷锡板基材白点方法的贴胶结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种改善喷锡板基材白点方法的贴胶结构，包括基材和贴胶器器体，所述基材包括与其一体成型的铜皮，所述基材的一侧粘接有高温胶，所述高温胶包括与其一体成型的涂胶面，所述涂胶面与基材粘接,所述贴胶器器体内固定安装有气缸，所述贴胶器器体内固定安装有伸缩管，所述伸缩管与气缸固定连接，所述贴胶器器体内开设有贴胶槽，所述贴胶槽内滑动连接有贴合板，所述贴合板与伸缩管固定连接，所述贴合板内开设有连气槽，所述连气槽与伸缩管内部连通。本实用新型涉及喷锡技术领域，直接可改善基材白点效果，操作简单成本低便于将高温胶准确的贴在基材白点所在的位置上，方便高温胶的使用。
基本信息
专利标题 ：
一种改善喷锡板基材白点方法的贴胶结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021328862.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-09
授权号 ：
CN212943873U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
董奇奇温沧罗良禄
申请人 ：
深圳市星河电路股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区蚝四西部工业区5栋第2栋厂房一层、二层、三层
代理机构 ：
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟斌
优先权 ：
CN202021328862.4
主分类号 ：
B05D5/00
IPC分类号 ：
B05D5/00 B05D3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05D
对表面涂布流体的一般工艺
B05D5/00
对表面涂布液体或其他流体以获得特殊表面效果，光洁度或结构的工艺
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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