一种真空镀膜夹具装置
授权
摘要
本实用新型涉及镀膜技术领域，尤其涉及一种真空镀膜夹具装置。该装置，包括固定座、驱动机构、定位盘、支撑柱、遮蔽夹具、目标物和限位工装。所述驱动机构与所述固定座连接以驱动所述固定座旋转；所述定位盘设置在所述固定座上设有定位盘，所述定位盘分为上、下定位盘；所述上、下定位盘分别设有至少4个第一限位孔和至少4个支撑柱；所述遮蔽夹具设有第二限位孔，所述第二限位孔与所述第一限位孔位置互相对应；所述遮蔽夹具分为上下两层用以遮蔽固定目标物。本申请中的一种真空镀膜的镀膜夹具装置，被镀目标物可满足四面沉积膜层，且可将不镀膜面保护起来不被镀膜污染，减少了后续处理的复杂程度，提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种真空镀膜夹具装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021329698.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-09
授权号 ：
CN213680871U
授权日 ：
2021-07-13
发明人 ：
刘彬
申请人 ：
北京实力源科技开发有限责任公司
申请人地址 ：
北京市丰台区科技园区3A地块工商联科技大厦22B04[园区]
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021329698.9
主分类号 ：
C23C14/50
IPC分类号 ：
C23C14/50
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/50
基座
法律状态
2021-07-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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