一种电力电子模块底板结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种电力电子模块底板结构，包括底板，所述底板的上侧壁贯穿有第一通孔，所述底板的上内壁固定连接有连接柱，所述连接柱的内表面设置有硅胶内圈，所述底板的内部且位于连接柱的外表面固定连接有隔板，所述隔板上贯穿有第二通孔，所述隔板的上表面固定连接有支撑块，所述支撑块的上表面固定连接有薄铜片，所述薄铜片的上表面固定连接有铜丝，所述薄铜片的上表面设置有硅脂层。本实用新型中，通过铜丝、石墨烯散热片、硅脂层、薄铜片的作用，将电力电子模块的热量传导远离电力电子模块，同时还可以导处微电流，其内的吸水棉层可以吸收电力电子模块所在环境中的水分，使电力电子模块可以更好地工作。
基本信息
专利标题 ：
一种电力电子模块底板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021339510.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-09
授权号 ：
CN212461664U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
陶锦根
申请人 ：
泰州市亚舟电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省泰州市姜堰区罗塘街道南环西路999号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021339510.9
主分类号 ：
H01L23/373
IPC分类号 ：
H01L23/373 H01L23/367 H01L23/26 H01L23/14 H01L23/13
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/373
为便于冷却的器件材料选择
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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