底板式电子模块的插接结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种底板式电子模块的插接结构，包括插座和电子模块，插座包括塑胶本体、金属支架和导电端子，塑胶本体上形成有若干供导电端子固定插设端子插槽，导电端子的PIN脚能与PCB板焊接导通，与塑胶本体固定连接的金属支架上设有能与PCB板焊接的至少两个焊脚，电子模块一端形成有开口卡轨槽，开口卡轨槽底面上设有与电子模块内部电路导通的连接器，插座恰能容纳于电子模块的开口卡轨槽内，电子模块的开口卡轨槽侧壁上设有能与插座固定扣合连接的活动卡爪，插座上的导电端子的插接面板能插入电子模块上连接器内并与其导通，本实用新型的电子模块与插座连接结构简单，避免了锁螺丝等操作，操作简单，提高了安装效率，降低了安装成本。
基本信息
专利标题 ：
底板式电子模块的插接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921520028.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-12
授权号 ：
CN210443680U
授权日 ：
2020-05-01
发明人 ：
姚学厚张伟
申请人 ：
町洋机电（中国）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市千灯镇石浦兴浦中路258号
代理机构 ：
昆山中际国创知识产权代理有限公司
代理人 ：
尤天珍
优先权 ：
CN201921520028.2
主分类号 ：
H01R12/70
IPC分类号 ：
H01R12/70 H01R12/71 H01R13/02 H01R13/502 H01R13/627 H01R13/64 H01R13/73 H01R24/00
法律状态
2020-05-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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