一种可用于板卡低温故障定位的测试设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种可用于板卡低温故障定位的测试设备，包括支撑底座及相应结构件和控制盒两部分，所述支撑底座用于通过步进电机调整位置，实现将半导体制冷片固定到待测试板卡的需要降温的芯片位置，所述控制盒通过继电器模块控制半导体制冷片的制冷时间控制制冷温度，通过温度传感器采集制冷温度，实现制冷温度闭环调节；本实用新型的有益效果是：对半导体制冷片进行输出温度控制，通过半导体制冷片进行待测试板卡的芯片局部降温，用于判断是哪颗芯片受温度影响故障导致的板卡故障，便于快速故障定位。
基本信息
专利标题 ：
一种可用于板卡低温故障定位的测试设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021366483.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-13
授权号 ：
CN212364510U
授权日 ：
2021-01-15
发明人 ：
钟国波
申请人 ：
成都智明达电子股份有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市青羊区敬业路229号H3栋D单元
代理机构 ：
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐家升
优先权 ：
CN202021366483.4
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2021-01-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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