本实用新型公开了一种具有水平校准的半导体，其结构包括半导体主体、水平调节装置、半导体格和切割槽，本实用新型具有以下有益效果，通过在半导体中部设有可手动旋转调节的水平调节装置，使半导体在放置过程中出现水平微差影响加工使用时，用户可以通过旋转水平装置装置的校准控制板，使半圆环状的水平校准顶板会逐步顶出进行支撑的水平调节，使半导体能够进行自身的水平调节，便于使用，通过在平衡装配头和半导体主体接触面设有单向的单向卡板，且卡板连接装配有可通过解锁顶压杆顶压解锁的顶压连板，水平调节装置能够进行便捷快速的拆卸，避免半导体在加工后水平调节装置随边料等成废弃装置，便于使用。