一种具有校准结构的半导体测试机
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有校准结构的半导体测试机，包括机箱、校准组件和抽拉带，所述校准组件包括栓接于机箱表壁的基板和设置于基板下方的容置环，所述基板远离抽拉带的一端安装有带柜，所述带柜通过带座连接有折叠带，具体涉及半导体测试机技术领域。该具有校准结构的半导体测试机，通过容置环可将测试用的射频线导入机箱内部，解决了射频线晃荡的问题，使机箱可在封闭环境下进行测试作业，避免灰尘落入敞开的机箱内导致半导体损坏，同时，由于设置有抽拉带和折叠带，当测试用的射频线穿过容置环进入机箱内部时，通过抽拉带与折叠带可始终保持半导体测试机良好的密封效果，避免灰尘在容置环运动时落入机箱内。
基本信息
专利标题 ：
一种具有校准结构的半导体测试机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122754912.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-11
授权号 ：
CN216209639U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
王飞王锟鲁启永
申请人 ：
湖北福灿电子科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省鄂州市梧桐湖新区凤凰大道9号东湖高新科技创意城A01-502户
代理机构 ：
武汉天领众智专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨建军
优先权 ：
CN202122754912.6
主分类号 ：
G01R31/26
IPC分类号 ：
G01R31/26
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
