一种集成电路板检测用传送装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路板检测用传送装置，包括支撑板，所述支撑板设置有两个，两个所述支撑板之间设置有传输机构，两个所述支撑板的上表面共同固定连接有U型架，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单，通过设置传输机构和L型限位板传输集成电路板，通过设置标记机构和控制箱，电动伸缩杆通过顶板推动轮刷与集成电路板的上表面相抵，传输带带动集成电路板移动，轮刷滚动，轮刷将标记染料涂抹在集成电路板的表面，该设计使得本实用新型能够对未合格的集成电路板进行自动标记，无需人工进行反复操作进行标记，节省人力财力。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路板检测用传送装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021374279.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-14
授权号 ：
CN212648206U
授权日 ：
2021-03-02
发明人 ：
李宝耿凯昌李光奎
申请人 ：
江苏微邦电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市盐南高新区南海数字智能产业基地3#1F、5F(CNX)
代理机构 ：
盐城盈禾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱海燕
优先权 ：
CN202021374279.7
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67 H01L21/66
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-03-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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