一种集成电路自动测试机温控系统架构

授权

摘要

本实用新型公开了一种集成电路自动测试机温控系统架构，包括芯片温度监控系统、环境温度监控系统和断电模块；芯片温度监控系统用于监控测试板上所有芯片的温度；环境温度监控系统包括安装在各测试板上的用于监控测试板温度的环境温度传感器和位于各插槽接口板上的反馈单元，测试板I上的环境温度传感器和与测试板I对应的插槽接口板上的反馈单元电信号连接，各插槽接口板上的反馈单元彼此相连；断电模块用于断开集成电路自动测试机的供电，断电模块与各反馈单元电信号连接。本实用新型，整体结构简单，成本低廉，能够显著提高自动测试机的安全性，极具应用前景。

基本信息

专利标题：

一种集成电路自动测试机温控系统架构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021377252.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-14

授权号：

CN213023443U

授权日：

2021-04-20

发明人：

张经祥魏津徐润生

申请人：

胜达克半导体科技（上海）有限公司

申请人地址：

上海市青浦区清河湾路1130号1幢1层

代理机构：

上海唯智赢专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

王圣

优先权：

CN202021377252.3

主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01R31/28 G01K13/00