一种带有散热结构的手机塑胶壳
授权
摘要
本实用新型公开了一种带有散热结构的手机塑胶壳，包括塑胶壳本体、摄像头孔和金属散热片，所述塑胶壳本体的背面设置有若干个金属散热片，所述金属散热片与塑胶壳本体为注塑一体化结构，所述金属散热片由内导热片、连接柱和外散热片组成，且内导热片和外散热片之间通过连接柱相互连接固定。本实用新型中，将耳机孔开设的塑胶壳本体外表壁上开设的第一凹槽内，且第一凹槽内还通过第一转轴转动连接有第一密封板，使得耳机孔不使用时，可以转动第一密封板对耳机孔进行密封，从而实现对手机上设置的耳机插孔进行防尘保护，并且将第一密封板和转动设置在第一凹槽，也防止在使用的过程中，第一密封板易接触误动，影响到第一密封板对耳机孔的密封效果。
基本信息
专利标题 ：
一种带有散热结构的手机塑胶壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021377422.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-14
授权号 ：
CN212211107U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
张超
申请人 ：
福建天浩电子有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市石狮市蚶江镇港口大道1800号通达工业园二期C4幢
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN202021377422.8
主分类号 ：
H04M1/18
IPC分类号 ：
H04M1/18 H04M1/02 H05K7/20
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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