一种导线内导体焊接锡量管控系统
授权
摘要
本实用新型属于焊锡设备技术领域，具体涉及一种导线内导体焊接锡量管控系统，包括工作台、放料装置、导向装置、焊接装置、温度监测装置和控制装置，放料装置、导向装置、焊接装置、温度监测装置和控制装置均设置于工作台，放料装置用于释放锡丝，导向装置用于将锡丝导向到焊接装置，温度监测装置用于实时监测焊接装置上的焊接温度，控制装置用于控制放料装置、导向装置、焊接装置的工作，放料装置、导向装置、焊接装置、温度监测装置均与控制装置电连接。该系统能够对焊接时的温度进行实时地监控，同时能够对锡丝的量进行实时地管控，有效地减少了焊接气孔的产生，提高了产品的良品率和生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种导线内导体焊接锡量管控系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021379969.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-14
授权号 ：
CN212311106U
授权日 ：
2021-01-08
发明人 ：
张辉
申请人 ：
广东华灿电讯科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业北二路2号
代理机构 ：
东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘汉民
优先权 ：
CN202021379969.1
主分类号 ：
B23K3/06
IPC分类号 ：
B23K3/06 B23K3/04 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/06
钎料供给设备；钎料熔化盘
法律状态
2021-01-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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