一种防电弧基座
授权
摘要
本实用新型公开了一种防电弧基座，包括有金属基座和玻璃基板，金属基座上围绕玻璃基板四周设有环形台阶，环形台阶的台阶面上分别设有首尾相对的多个绝缘条块，每个绝缘条块与环形台阶在相对的一侧之间分别具有间隙，相邻二个绝缘条块之间具有间隙；环形台阶的台阶面上分别设有多组定位孔，多组定位孔分别与多个绝缘条块一一对应，多个绝缘条块的底端分别固定连接有对应插入各组定位孔内的定位销柱，定位销柱分别通过弹性卡接件卡接在所在的定位孔内。本实用新型在金属基座的四周设置环形台阶，并在环形台阶上设置多个绝缘条块，在实施薄膜沉积的工艺过程中能够防止电弧的产生，保证了薄膜沉积工艺的正常进行，保障了安全生产。
基本信息
专利标题 ：
一种防电弧基座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021402611.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-16
授权号 ：
CN212741526U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
余波陶源蔡广云车午秉
申请人 ：
合肥微睿光电科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市新站区九顶山路以东、珠城路以南
代理机构 ：
合肥超通知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
余红
优先权 ：
CN202021402611.6
主分类号 ：
C23C16/458
IPC分类号 ：
C23C16/458 C23C16/50
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积工艺
C23C16/44
以镀覆方法为特征的
C23C16/458
在反应室中支承基体的方法
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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