电弧蒸发装置
实质审查的生效
摘要
一种电弧蒸发装置，包括阴极弧蒸发源、第一磁场装置、第二磁场装置以及第三磁场装置。所述阴极弧蒸发源的表面包括经配置以限制阴极弧弧斑的移动并容纳靶材液滴的凹槽结构。所述第一磁场装置设置于所述阴极弧蒸发源的第一侧且经配置以产生第一磁场。所述第二磁场装置设置于所述第一侧并环绕所述第一磁场装置设置且经配置以产生第二磁场。所述第三磁场装置环绕所述阴极弧蒸发源、所述第一磁场装置和所述第二磁场装置设置，且经配置以产生第三磁场。所述第一磁场和所述第二磁场的磁场方向相反，所述第一磁场和所述第三磁场的磁场方向相同。
基本信息
专利标题 ：
电弧蒸发装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114481046A
申请号 ：
CN202210091792.2
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-01-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
朱国朝刘琴铭朱敏杰袁安素
申请人 ：
纳狮新材料有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市平湖市经济技术开发区兴平二路1661号
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
林斯凯
优先权 ：
CN202210091792.2
主分类号 ：
C23C14/32
IPC分类号 ：
C23C14/32
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/24
真空蒸发
C23C14/32
爆炸法；蒸发及随后的气化物电离法
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 14/32
申请日 : 20220126
申请日 : 20220126
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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