电弧离子镀膜装置
授权
摘要
本实用新型涉及电弧离子镀技术领域，特别涉及一种电弧离子镀膜装置。本实用新型的电弧离子镀膜装置，包括：基体支架，用于支撑基体；电弧源，包括阴极靶，阴极靶用于释放等离子体，以为基体镀膜；和辅助阳极，设置于阴极靶与基体支架之间，辅助阳极内设有允许阴极靶所释放等离子体通过的通道，且辅助阳极与阴极靶之间形成电场，辅助阳极和阴极靶分别与电源的正极和负极电连接。基于此，可减少大颗粒在膜层上的沉积，从而有效改善膜层质量。
基本信息
专利标题 ：
电弧离子镀膜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021927238.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-04
授权号 ：
CN212476868U
授权日 ：
2021-02-05
发明人 ：
刘威冯森蹤雪梅
申请人 ：
江苏徐工工程机械研究院有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市经济技术开发区驮蓝山路26号
代理机构 ：
中国贸促会专利商标事务所有限公司
代理人 ：
马艳苗
优先权 ：
CN202021927238.6
主分类号 ：
C23C14/32
IPC分类号 ：
C23C14/32
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/24
真空蒸发
C23C14/32
爆炸法；蒸发及随后的气化物电离法
法律状态
2021-02-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN212476868U.PDF
PDF下载
