一种配置中心辅助阳极的电弧离子镀膜装置
授权
摘要
本实用新型属于材料表面改性领域，涉及一种配置中心辅助阳极的电弧离子镀膜装置。在电弧离子镀设备上部中心的法兰位置处接一根或两根以上辅助阳极棒，辅助阳极棒通过绝缘块与法兰绝缘，辅助阳极棒由紫铜制作，采用空心水冷，辅助阳极棒接辅助阳极电源正极，辅助阳极电源负极接真空室外壁。在镀膜过程中，真空室内产生的电子在辅助阳极电场力的作用下发生迁徙，在迁徙过程中将气体分子电离，极大提高真空室内的等离子体密度，可有效提高镀膜沉积效率和薄膜致密度。本实用新型不仅适用于工业广泛应用的电弧离子镀设备，而且对于离化率较高的各种离子镀及高功率脉冲磁控溅射等技术同样适用，可有效提高其等离子体密度。
基本信息
专利标题 ：
一种配置中心辅助阳极的电弧离子镀膜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921405739.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-27
授权号 ：
CN210974854U
授权日 ：
2020-07-10
发明人 ：
赵彦辉刘忠海王海于宝海王英智刘洋
申请人 ：
中国科学院金属研究所;沈阳乐贝真空技术有限公司
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市沈河区文化路72号
代理机构 ：
沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张志伟
优先权 ：
CN201921405739.5
主分类号 ：
C23C14/32
IPC分类号 ：
C23C14/32 C23C14/06
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/24
真空蒸发
C23C14/32
爆炸法；蒸发及随后的气化物电离法
法律状态
2020-07-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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