等离子镀膜设备及等离子镀膜喷头

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摘要

本实用新型涉及一种等离子镀膜设备及等离子镀膜喷头。等离子镀膜喷头的喷射口对准待镀膜的表面。将等离子镀膜喷头设置于待镀膜的表面的上方，使得等离子镀膜喷头的喷射口对准待镀膜的表面。等离子气体进入到等离子镀膜喷头的喷孔内，镀膜材料能够由等离子镀膜喷头侧壁上的进料孔进入到喷孔内，便于通过喷孔内的等离子气体离子化镀膜材料。由于镀膜材料一般为液态，由于进料孔至喷射口之间的喷孔的内表面上设有凸起结构和/或凹槽结构，进而能够有效延长镀膜材料由进料孔流向喷射口的路径，进而延长等离子气体与镀膜材料的作用时间，便于镀膜材料被充分电离，进而便于提高对待镀膜的表面镀膜的稳定性，提高镀膜材料的利用率。

基本信息

专利标题：

等离子镀膜设备及等离子镀膜喷头

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020719004.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-30

授权号：

CN212357368U

授权日：

2021-01-15

发明人：

丁雪苗赵芝强赵公魄

申请人：

珠海宝丰堂电子科技有限公司

申请人地址：

广东省珠海市金湾区红旗镇东成路118号2号厂房一至三层之一

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司

代理人：

米晶晶

优先权：

CN202020719004.6

主分类号：

C23C14/32

IPC分类号：

C23C14/32