一种弹片式电弧离子镀引弧装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种弹片式电弧离子镀引弧装置，所述驱动装置的两侧设置有便移动控制滑轨机构，所述驱动装置的内部设置有固定筒，所述固定筒的外壁设置有二号电极触片与一号电极触片，所述一号电极触片位于二号电极触片的一侧，所述固定筒的一侧设置有外套筒，所述外套筒的一侧设置有引弧杆，所述引弧杆的外壁设置有便拆装调节固定机构。本实用新型所述的一种弹片式电弧离子镀引弧装置，设有便移动控制滑轨机构与便拆装调节固定机构，能够更加方便对装置进行移动控制，固定效果优异，工作更加平稳，便于人们的使用，还可以方便对引弧操作进行固定，工作更加稳定，增加装置的使用效果，更加实用，带来更好的使用前景。
基本信息
专利标题 ：
一种弹片式电弧离子镀引弧装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921877078.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-04
授权号 ：
CN210636064U
授权日 ：
2020-05-29
发明人 ：
海玉龙郭红波周杰
申请人 ：
苏州赛睿达纳米科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区胜浦佳胜路3号、4号厂房四层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921877078.6
主分类号 ：
C23C14/32
IPC分类号 ：
C23C14/32
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/24
真空蒸发
C23C14/32
爆炸法；蒸发及随后的气化物电离法
法律状态
2020-05-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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