一种真空电弧自动引弧装置
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摘要

本实用新型公开了一种真空电弧自动引弧装置,涉及晶闸管生产设备的领域,解决了现有的引弧杆难以更换且没有缓冲功能的技术问题。它包括引弧装置本体、第一引弧杆、第二引弧杆,所述第一引弧杆的末端开设有安装槽,所述第二引弧杆的末端设有插接杆,所述插接杆插接在安装槽中,且所述插接杆与安装槽之间设有弹簧;所述第一引弧杆的端部旋接有沿第一引弧杆轴心方向向外延伸的连接套,延伸至所述第一引弧杆外的连接套中开设有限位孔,所述第二引弧杆活动的插接在限位孔中。本实用新型实现了引弧杆的缓冲功能,从而避免了引弧杆与耙材接触时容易对靶材造成冲击的问题,提高了靶材的稳定性;且拆装简单方便,易于更换。

基本信息
专利标题 :
一种真空电弧自动引弧装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022328065.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-19
授权号 :
CN213680866U
授权日 :
2021-07-13
发明人 :
宋解放
申请人 :
襄阳先泰电子有限公司
申请人地址 :
湖北省襄阳市樊城区松鹤西路72号
代理机构 :
广州海心联合专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
马赟斋
优先权 :
CN202022328065.2
主分类号 :
C23C14/32
IPC分类号 :
C23C14/32  
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IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/24
真空蒸发
C23C14/32
爆炸法;蒸发及随后的气化物电离法
法律状态
2021-07-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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