一种接插件激光焊锡球机用焊接装置
授权
摘要
一种接插件激光焊锡球机用焊接装置,包括焊接部、锡球下料部和锡球承载部;锡球承载部设置在锡球下料部的下方,焊接部设置在锡球下料部的上方;锡球下料部包括锡球下料底座,锡球下料底座上部设置有用于调节水平方向位置的锡球电动模组,锡球电动模组上连接有锡球滑台,所锡球滑台上设置有用于调节垂直方向位置的下料电滑台,下料电滑台上设置有锡球下料头;具有一次完成多个锡球精准投放、焊接迅速且准确、方便快捷、大幅提高效率、自动化高的优点。
基本信息
专利标题 :
一种接插件激光焊锡球机用焊接装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021430868.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-20
授权号 :
CN213163529U
授权日 :
2021-05-11
发明人 :
董少军肖明信王杰闫南男
申请人 :
济宁市海富电子科技有限公司
申请人地址 :
山东省济宁市高新区崇文大道6699号
代理机构 :
济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
朱培
优先权 :
CN202021430868.2
主分类号 :
B23K1/005
IPC分类号 :
B23K1/005 B23K3/06 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K1/00
钎焊,如硬钎焊或脱焊
B23K1/005
辐射能法钎焊
法律状态
2021-05-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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