一种接插件激光焊锡球机用焊接装置
授权
摘要
一种接插件激光焊锡球机用焊接装置，包括焊接部、锡球下料部和锡球承载部；锡球承载部设置在锡球下料部的下方，焊接部设置在锡球下料部的上方；锡球下料部包括锡球下料底座，锡球下料底座上部设置有用于调节水平方向位置的锡球电动模组，锡球电动模组上连接有锡球滑台，所锡球滑台上设置有用于调节垂直方向位置的下料电滑台，下料电滑台上设置有锡球下料头；具有一次完成多个锡球精准投放、焊接迅速且准确、方便快捷、大幅提高效率、自动化高的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种接插件激光焊锡球机用焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021430868.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-20
授权号 ：
CN213163529U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
董少军肖明信王杰闫南男
申请人 ：
济宁市海富电子科技有限公司
申请人地址 ：
山东省济宁市高新区崇文大道6699号
代理机构 ：
济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱培
优先权 ：
CN202021430868.2
主分类号 ：
B23K1/005
IPC分类号 ：
B23K1/005 B23K3/06 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K1/00
钎焊，如硬钎焊或脱焊
B23K1/005
辐射能法钎焊
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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