一种接插件激光焊锡球机用上料装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种接插件激光焊锡球机用上料装置，涉及电阻焊机技术领域，针对激光焊锡球机在使用时，由于一般采用人工上料且通过螺丝对接插件进行固定，导致上料效率低的问题，现提出如下方案，其包括台，所述加工台的顶端设置有两个呈对称设置的固定块，所述固定块的顶端滑动安装有送料盒，所述送料盒的底端设置有第一限位条，所述加工台的顶部铰接有气压缸，所述气压缸的活塞杆与送料盒呈铰接设置，所述加工台的顶端固定安装有PLC控制器，所述PLC控制器与气压缸呈电性连接，所述加工台的顶端固定安装有支撑板。本实用新型结构新颖，不仅具有了自动上料功能，且具有了接插件的快速夹紧固定作用，适宜推广。
基本信息
专利标题 ：
一种接插件激光焊锡球机用上料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123424723.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
CN216736561U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
许必坚蒋海雄易朝晖
申请人 ：
深圳市紫宸激光设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道塘头一号路创维创新谷5#A栋105、106、107
代理机构 ：
深圳树贤专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曾建芳
优先权 ：
CN202123424723.9
主分类号 ：
B65G65/23
IPC分类号 ：
B65G65/23 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G65/00
装载或卸载
B65G65/23
倾倒并排空容器的装置
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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