一种热敏电阻虚焊或开裂检测系统
授权
摘要
本实用新型涉及一种热敏电阻虚焊或开裂检测系统，其可包括振动测试台、多路热敏电阻测试仪、标准热敏电阻PCB基座和上位机，所述振动测试台用于放置待测试组件并使待测试组件产生振动，所述待测试组件具有多个热敏电阻和第一连接器，所述第一连接器与所述多路热敏电阻测试仪通过带第二连接器的第一四线式电缆连接，所述标准热敏电阻PCB基座与所述多路热敏电阻测试仪电连接，用于放置与待测热敏电阻规格相同的标准热敏电阻，所述多路热敏电阻测试仪与所述上位机通讯连接。本实用新型可以检出隐性的虚焊或裂纹,确保不良产品的有效拦截，避免隐性问题的产品流出，提高产品的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种热敏电阻虚焊或开裂检测系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021462316.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-22
授权号 ：
CN213209418U
授权日 ：
2021-05-14
发明人 ：
王文宝孙俊文
申请人 ：
厦门市铂联科技股份有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市海沧区后祥路198号2号楼
代理机构 ：
厦门市精诚新创知识产权代理有限公司
代理人 ：
何家富
优先权 ：
CN202021462316.X
主分类号 ：
G01M7/02
IPC分类号 ：
G01M7/02 G01R31/66 G01K15/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01M
机器或结构部件的静或动平衡的测试；其他类目中不包括的结构部件或设备的测试
G01M7/02
•振动测试
法律状态
2021-05-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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