一种电路板用异性复合导电薄板
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板用异性复合导电薄板，包括薄板本体，薄板本体由两种不同属性的导电金属爆炸复合而成，包括第一导电板及对称相接在该第一导电板两端的第二导电板，在第一导电板和第二导电板边缘均间隔设有大小不等、结构相同的焊接端，焊接端为凹进在所述第一导电板和第二导电板表面的弧形焊槽。爆炸复合的薄板本体具有不同属性的金属之间结合度高、不分裂和开裂的优点，将不同属性的电源端与电路板的线束之间进行稳定对接，对两者之间的电流和导热性进行平稳过渡。薄板本体边缘设置的焊接端一方面提高了线束和电源导线焊接的紧固性，另一方面也使得电路板表面的线束具有较高的布线规整性，避免了不同线束之间极易接触的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板用异性复合导电薄板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021474530.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-23
授权号 ：
CN212696260U
授权日 ：
2021-03-12
发明人 ：
贾志伟
申请人 ：
宝鸡西贝有色金属材料制品有限公司
申请人地址 ：
陕西省宝鸡市渭滨区高新开发区马营镇郭家崖村（高新一路）
代理机构 ：
北京中济纬天专利代理有限公司
代理人 ：
石淑珍
优先权 ：
CN202021474530.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/34
法律状态
2021-03-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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