各向异性的导电结构
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种各向异性的导电结构，包括：介电基质，其具有第一表面和第二表面；热固化粘合剂层，设置于所述第一表面和所述第二表面的至少一个或者二者上；多个通道，其至少从所述基质的所述第一表面延伸到所述基质的所述第二表面；以及所述通道中的导电构件；其中，所述介电基质在热固化所述热固化粘合剂层所需的温度下，不表现出热流态化。
基本信息
专利标题 ：
各向异性的导电结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101151728A
申请号 ：
CN200680010543.5
公开（公告）日 ：
2008-03-26
申请日 ：
2006-03-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
岛田正志
申请人 ：
3M创新有限公司
申请人地址 ：
美国明尼苏达州
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
梁晓广
优先权 ：
CN200680010543.5
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2009-10-21 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2008-05-21 ：
实质审查的生效
2008-03-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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