抗腐蚀的导电结构
授权
摘要
本揭示内容涉及一种抗腐蚀的导电结构，包含：基板、导电层、以及保护层。导电层设置于基板上，导电层包含金属、金属合金、或金属氧化物。保护层覆盖导电层且包含：树脂和第一成分；第一成分包含叠氮烷杂环化合物或其衍生物。
基本信息
专利标题 ：
抗腐蚀的导电结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020174959.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-14
授权号 ：
CN212848363U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
陈龙宾杨宜龙朱俊鸿
申请人 ：
宸盛光电有限公司
申请人地址 ：
中国香港湾仔港湾道6-8号瑞安中心12楼1204-07
代理机构 ：
北京华夏博通专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘俊
优先权 ：
CN202020174959.8
主分类号 ：
H01L23/29
IPC分类号 ：
H01L23/29 H01L23/498 C09D5/08 C09D133/04 C09D163/00 C09D161/06 C09D175/04 C09D179/08 C09D171/00 C09D167/00 C09D129/14 B82Y40/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/29
按材料特点进行区分的
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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