一种线路板退金设备
授权
摘要

本实用新型提供了一种线路板退金设备,涉及废弃线路板处理工艺装置领域,包括机架和浸料桶,浸料桶上开设有小孔,浸料桶用于放置待退金的废弃线路板,机架沿水平长度方向设置有多个溶液槽,每个溶液槽中分别装有用于溶金的溶液;机架上方设置有可移动的机械抓手,机械抓手可将浸料桶从当前溶液槽抓取移动到相邻的溶液槽内。本实用新型提供的一种线路板退金设备,每个溶液槽中装有用于溶金的溶液,将装有线路板的浸料桶通过机械抓手放入到溶液槽中,并且依次经过浸入每种溶液中,使线路板表面的镀金层溶解到溶液中。本实施例提供的退金设备,通过溶液溶金,改善了退金效果,减少了金粉的浪费。

基本信息
专利标题 :
一种线路板退金设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021495951.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-24
授权号 :
CN212834030U
授权日 :
2021-03-30
发明人 :
黄曼
申请人 :
深圳玥鑫科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市光明新区公明街道上村社区莲塘工业城美宝工业区第13栋
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021495951.8
主分类号 :
C23F1/08
IPC分类号 :
C23F1/08  
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23F
非机械方法去除表面上的金属材料;金属材料的缓蚀;一般防积垢;至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法的多步法金属材料表面处理
C23F1/00
金属材料的化学法蚀刻
C23F1/08
装置,如照相印刷制版装置
法律状态
2021-03-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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