本实用新型涉及硅片清洗领域，尤其涉及一种清洗单元及插片装置，清洗单元包括：传送部，传送部用于带动硅片沿第一方向L运动；限位部，限位部用于限制硅片相对传送部移动；清洗部，沿第二方向W，清洗部布置于传送部的两侧，用于清洗硅片的表面；其中，传送部包括第一传送带和第二传送带；在清洗过程中，硅片与第一传送带配合时，第一传送带与硅片之间形成接触面，且硅片运动至与第二传送带配合时，接触面与第二传送带至少部分无接触配合，以使接触面在第二传送带位置的运动过程中，清洗部能够对接触面清洗。本实用新型提供的清洗单元及插片装置，能够使硅片具有较好清洗效果的同时，降低清洗时间，以提高清洗效率。