一种电子器件的防干扰结构及屏蔽下盖
授权
摘要
本实用新型提供了一种电子器件的屏蔽下盖，包括框架、顶板和孔。框架围绕所述电子器件的周边。顶板与所述框架一体地形成，用于覆盖所述电子器件，其中所述顶板边缘与所述框架之间具有凹槽。孔设置在所述顶板与所述框架之间且与所述凹槽连通。
基本信息
专利标题 ：
一种电子器件的防干扰结构及屏蔽下盖
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021515856.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-28
授权号 ：
CN212970636U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
陈洪祥
申请人 ：
上海商米科技集团股份有限公司;深圳米开朗基罗科技有限公司
申请人地址 ：
上海市杨浦区淞沪路388号创智天地7号楼605
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
骆希聪
优先权 ：
CN202021515856.X
主分类号 ：
H05K9/00
IPC分类号 ：
H05K9/00
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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