一种软硬结合板的覆铜结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种软硬结合板的覆铜结构，包括软板区域和硬板区域，所述软板区域包括信号层和参考地层，其特征在于，所述信号层设有若干平行的单线和若干平行的差分线，在所述参考地层上且与所述单线对应的位置设有网格铜，在所述参考地层上且与所述差分线对应的位置设有实心铜，所述网格铜包括若干平行的第一铜线和若干平行的第二铜线，且所述第一铜线与所述第二铜线相互交错，所述单线与所述第一铜线或所述第二铜线平行且上下位置对应，所述第一铜线和所述第二铜线的夹角为90°。本实用新型采用实心铜和网格铜的混合覆铜方式，兼顾了单线与差分线的结构，即保留了软板区域的可弯折性，也满足电路板抗干扰性的要求。
基本信息
专利标题 ：
一种软硬结合板的覆铜结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021572255.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-03
授权号 ：
CN212628569U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
阳强锋宋健王灿钟
申请人 ：
成都市一博科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市双流区西南航空港经济开发区物联网产业园区内B10栋2楼
代理机构 ：
深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
袁浩华
优先权 ：
CN202021572255.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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