一种双面覆铜热沉结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种双面覆铜热沉结构，包括氮化铝层，其中，所述氮化铝层的两侧分别设置第一铜层和第二同层，所述第一铜层的厚度为35‑95μm，所述氮化铝层的厚度为：300‑360μm，所述第二铜层的厚度为35‑95μm。本实用新型提供的一种双面覆铜热沉结构通过在氮化铝层不仅散热效果良好，而且其膨胀系数与激光器功率芯片的膨胀系数相近，由此能够对芯片进行有效保护。
基本信息
专利标题 ：
一种双面覆铜热沉结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020618078.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-22
授权号 ：
CN211629516U
授权日 ：
2020-10-02
发明人 ：
韩建栋智云涛表军
申请人 ：
石家庄海科电子科技有限公司
申请人地址 ：
河北省石家庄市鹿泉开发区御园路99号光谷科技园B7-609室
代理机构 ：
北京中企鸿阳知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汪斌
优先权 ：
CN202020618078.0
主分类号 ：
H01S5/024
IPC分类号 ：
H01S5/024 H01S3/04
法律状态
2020-10-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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