本实用新型公开了一种导热型双面覆铜膜，包括上覆铜层、粘合层、硅脂层和下覆铜层，所述上覆铜层的下方设置有第一抗静电层，且第一抗静电层下方的左右两侧均设置有粘合层，并且第一抗静电层的下方和粘合层的上方之间设置有开口，所述开口的内部设置有第一导热层，所述粘合层的下方连接有第二抗静电层，且第二抗静电层的上方设置有第二导热层，并且第二导热层和第一导热层之间设置有硅脂层。该导热型双面覆铜膜的上下侧设置两层铝箔抗静电层和石墨烯薄膜导热层，可以将电路板产生的热量从下方的覆铜膜传导到上方的覆铜膜上，便于散热，而且铝箔在保证热传导的同时还能防止静电损坏电路板上承载的电路元件，提升了覆铜膜的使用效果。