一种硅环抛光治具
授权
摘要
本实用新型提供一种应用于硅环抛光技术领域的硅环抛光治具，所述的硅环抛光治具的上抛头(1)和浮动盘(2)扣装在一起，上抛头(1)和浮动盘(2)之间形成腔体(4)，浮动盘(2)下表面设置环形结构的工件定位挡环(5)，工件定位挡环(5)内的浮动盘(2)位置设置与腔体(4)连通的气孔(6)，上抛头(1)的腔体(4)与真空泵连通，上抛头(1)与能够控制上抛头(1)旋转的驱动电机连接，本实用新型所述的硅环抛光治具，有效吸附待抛光工件，确保待抛光工件可靠随浮动盘转动，方便对待抛光工件下表面进行抛光处理，并且能够方便取下待抛光工件，提高硅环产品加工便利性。
基本信息
专利标题 ：
一种硅环抛光治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021578209.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-03
授权号 ：
CN212947177U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
郑勇
申请人 ：
安徽名正电子装备有限公司
申请人地址 ：
安徽省芜湖市湾沚区安徽新芜经济开发区经三路1187号
代理机构 ：
芜湖安汇知识产权代理有限公司
代理人 ：
蒋兵魁
优先权 ：
CN202021578209.3
主分类号 ：
B24B29/02
IPC分类号 ：
B24B29/02 B24B41/02 B24B41/04 B24B47/12 B24B55/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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