一种硅环加工抛光装置
授权
摘要
一种硅环加工抛光装置，包括底板，所述底板的上表面中心处固接有第一电机，所述第一电机的输出端固接有第一面板，所述第一面板的上表面固接有第一气囊，所述底板的上表面左右两侧均设有调节装置，所述调节装置上设有电动伸缩杆的一端，所述电动伸缩杆的另一端固接有底座，所述底座的内部设有第二电机，所述第二电机的输出端固接有第二面板。该硅环加工抛光装置，通过夹板将硅环进行夹持，运行液压杆，液压杆带动硅环向下运动，且带动硅环套在第一气囊的外壁，硅环与第一气囊紧贴后，第一电机带动第一气囊转动，第一气囊转动对硅环进行打磨抛光，通过直框翻转，使夹板向外朝向，达到了对硅环进行全面无损抛光的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种硅环加工抛光装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021550431.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-30
授权号 ：
CN213438988U
授权日 ：
2021-06-15
发明人 ：
何翠翠秦朗潘连胜
申请人 ：
锦州神工半导体股份有限公司
申请人地址 ：
辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
代理机构 ：
沈阳友和欣知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨群
优先权 ：
CN202021550431.2
主分类号 ：
B24B29/02
IPC分类号 ：
B24B29/02 B24B41/06 B24B41/02 B24B47/12
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2021-06-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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