一种硅环抛光机构
公开
摘要

本发明公开了一种硅环抛光机构,旨在解决硅环抛光过程中压力不好掌控,且对斜面抛光不便的不足。该发明包括安装在数控机床上的抛光主机,数控机床上抛光主机下方安装用于装载硅环的转台,数控机床上安装有可水平和竖直移动的基座,抛光主机包括固定座、安装座,固定座安装在基座上且固定座可调节安装角度,安装座安装在固定座上且安装座可移动设置,安装座和固定座之间安装压力传感器,安装座上安装驱动电机,驱动电机输出轴连接抛光刀头。这种硅环抛光机构进行硅环抛光过程中加工面受到的压力均匀,而且可实现斜面的抛光。

基本信息
专利标题 :
一种硅环抛光机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114559353A
申请号 :
CN202111531131.9
公开(公告)日 :
2022-05-31
申请日 :
2021-12-14
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
马一鸣叶天爱李长苏
申请人 :
杭州盾源聚芯半导体科技有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市滨江区滨康路668号C幢
代理机构 :
杭州杭诚专利事务所有限公司
代理人 :
汪利胜
优先权 :
CN202111531131.9
主分类号 :
B24B29/02
IPC分类号 :
B24B29/02  B24B41/02  B24B41/04  B24B47/22  B24B49/00  B24B47/12  B24B47/20  B24B55/00  B24B41/06  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2022-05-31 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332