一种高屏蔽防渗水SMP射频连接器
授权
摘要
本实用新型公开了一种高屏蔽防渗水SMP射频连接器，包括接触头、结构环、弹垫和法兰，PCB板安装在保护壳内，接触头穿过保护壳与PCB板上的插座连接，接触头上的结构台阶将结构环压合在保护壳上，结构环采用两种种材料复合成型，具有弹性和导电性，法兰通过弹垫压紧接触头，法兰通过紧固件螺接在保护壳上，该高屏蔽防渗水SMP射频连接器的应用，可以为PCB板提供90dB@10GHz的电磁屏蔽环境，可以为PCB板提供隔离雨水的工作环境，通过接触头上设置的结构台阶将结构环紧紧压合在保护壳上，采用两种材料复合成型的结构环起到防电磁和防水的作用，通过设置的弹垫来消除法兰和接触头之间的间隙，提高接触头的接触稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种高屏蔽防渗水SMP射频连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021599818.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-05
授权号 ：
CN212462192U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
赵春林顾颖言李姗姗
申请人 ：
中国电子科技集团公司第十四研究所
申请人地址 ：
江苏省南京市雨花台区国睿路8号
代理机构 ：
南京知识律师事务所
代理人 ：
高娇阳
优先权 ：
CN202021599818.7
主分类号 ：
H01R13/52
IPC分类号 ：
H01R13/52 H01R13/6581 H01R13/6582 H01R13/03 H01R13/40 H01R13/631
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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