本实用新型提供了一种基于光子集成技术的真空涨落量子随机数发生器芯片，包括热沉基板、激光器、分束器、至少两个光电探测器，其中，所述激光器固定在所述热沉基板的第一端，至少两个所述光电探测器固定在所述热沉基板的第二端，所述分束器固定在所述热沉基板的中部，且所述激光器的光线出口与所述分束器的光路入口对齐设置，至少两个所述光电探测器分别位于所述分束器的光路出口处。本实用新型采用光子集成技术，将激光器、分束器和光电探测器耦合后，固定在热沉基体上进行封装，大大缩小产品体积，减少光纤的应用以及光纤自身性能带来的弊端，提升产品性能和使用寿命；同时，封装后的产品引脚规格统一，可以直接使用机器贴装在印刷电路板上。